반도체, Display, OLED 등 첨단 산업의 세정 공정
PR strip, Etching 공정 등에 사용 되는 강산 물질의 대체재
산업 오/폐수의 BOD, COD, SS 등 정화 처리
의료장비, 식품 생산 시설 소독 및 살균
H2SO4, HF, NH03 등 강산의 대체재로 사용 가능하며 환경 유해 물질 발생이 없음
농도에 따라 다양한 분야에 활용이 가능하며 효율이 높음
반도체 미세 Pattern 유기물, 무기물 세정을 오존수 Only 사용 및 DHF 혼합 사용
용도 : 반도체, Display, OLED 공정 Pre-clean, Post Clean 사용
생성 농도 : 10 ~ 190 ppm
사용 유량 : 20 ~ 140 LPM
저전력 고농도 오존 가스 발생 장치
컴팩트한 사이즈 및 PLC 자동 제어
전 구간 PFA 내산 재질로 구성으로 부식 및 이물질 발생 Zero
핵심 Part`s의 자체 생산으로 신속한 서비스 대응 가능
전력 및 가스 사용에 대한 안전설계로 배출 차단 및 인터락 구성
부대설비 : Ozone destructor, 사용 후 배출 오존수 정화 설비
특허 출원 : 10-20948230000, 10-21028110000 등 6건
Unit | Detail | Connection | ETC | |
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Dimensions |
850 x 789 x 1789 mm |
- |
- |
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Power |
Supply |
208V 50/60Hz 60A 3phases |
4P 60A 단자대 |
- |
DI Water |
Flow rate |
30 l/min |
1" PVDF ball V/V union |
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Pressure |
> 3.0 bar |
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Temperature |
< 24℃ |
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PH |
≤ 7 |
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Cooling Water |
Flow rate |
8 l/min |
3/8”Swagelok |
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Pressure |
>1.5 bar, <5.0 bar |
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Temperature |
< 23℃ |
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CDA |
Flow rate |
40 l/min |
1/4” Swagelok |
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Pressure |
4.0~6.0 bar |
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Connection |
1/4” VCR |
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O2 |
Purity |
> 99.9% |
1/4” VCR Male Union |
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Flow rate |
10~20 l/min |
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Pressure |
4.0~6.5 bar |
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N2 |
Purity |
> 99.9% |
1/4” VCR Male Union |
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Flow rate |
10~20 cc/min |
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Pressure |
4.0~6.5 bar |
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CO2 |
Purity |
> 99.9% |
1/4” VCR Male Union |
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Flow rate |
1 l/min |
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Pressure |
4.0~6.5 bar |
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Exhaust |
Pressure |
> 400 Pa |
150A SUS Flange | 표준 사용 규격에 준하여 상대 플랜지 제작하여 제공 |
O3 DIW Out |
O3 DI Water |
30 l/min |
1" piller S300(이중배관 40A) |
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O3 Return |
10~25 l/min |
3/4" piller S300(이중배관 40A) |
O3 water 회수 기능이 있는 모델(Limpio-S30R) |
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O3 Drain |
7 l/min |
1/2" piller S300(이중배관 40A) |
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Drain |
Vat Drain |
- |
1/2" Swagelok |
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Dike Vat Drain |
- |
15A PVC Ball V/V 1/2" PMAIL |
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Water Flow Rate | Ozonated Water | N2 | O2 | Co2 | Cooling Water | DI Water |
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10 LPM |
130 ppm |
10 sccm |
10 LPM |
0.8 LPM |
17℃ |
23℃ |
20 LPM |
110 ppm |
10 sccm |
10 LPM |
0.8 LPM |
17℃ |
23℃ |
30 LPM |
75 ppm |
10 sccm |
10 LPM |
0.8 LPM |
17℃ |
23℃ |
40 LPM |
50 ppm |
10 sccm |
10 LPM |
0.8 LPM |
17℃ |
23℃ |